兴森科技：FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段_1

兴森科技在互动平台表示，FCBGA封装基板尚未有国内企业实现批量生产。

目前，兴森科技已具备20层以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12微米，最大产品尺寸为120120毫米，低层板良率超过90%，高层板良率超过85%。

对于公司而言，重点在于提升自身的技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，满足客户需求。公司并不关注竞争对手的举动，而是致力于实现量产突破和拓展大客户。

兴森科技期待国内封装基板行业能够发展壮大，在国产化方面取得更大的进步，打破核心环节受制于人的局面，实现科技自立自强。