中韩联手弥补产业链短板：10亿规模半导体基金成立

科创板日报 8 月 22 日讯（记者 陈美）近日，中韩半导体基金项目正式落地无锡高新区，标志着无锡半导体产业发展的重大进展。

8 月，无锡市市长、集成电路产业链链长赵建军在无锡市集成电路产业集群建设季度推进会上强调，要重点关注项目建设。

“加强在建集成电路产业项目的要素保障和进度管理，全力促进更多项目尽早竣工投产、达产见效；持续与龙头企业、高端人才、合作基金及中央企业、国有企业保持务实合作，共同争取项目、招引强企；分类指导，培育特色园区，不断提升对高端资源和优质项目的吸引力。”

上海中创产业研究院高级研究员李光辉接受采访时指出，无锡拥有晶圆制造、封装领域的优势企业，SK 海力士的落户将为其他韩企在无锡发展创造良好的商业环境和行业机遇。

“中韩半导体基金成立后，将通过招商引资引入韩国半导体企业，完善无锡半导体产业链生态，弥补上游设备及部分材料的短板，实现无锡集成电路产业的全面发展。”

规模 10 亿元，韩国两家“半导体设备”企业落地无锡

中韩半导体基金规模达 10 亿元，由无锡高新区、产业集团和君海锡产共同出资成立。

股权穿透显示，产业集团全称为“无锡产业发展集团有限公司”，由无锡市国资委持股 59.62%，无锡市国发资本运营有限公司持股 35.972%，江苏省财政厅持股 4.4057%。

“君海锡产”由无锡君海联芯投资管理有限公司控股。后者由君联资本和 SK 中国通过君海创芯（北京）咨询管理有限公司共同持股，双方各占 50% 股权。

公开资料显示，君海创芯是一家专注于半导体及上下游领域投资的机构，曾投资黑芝麻智能科技、眸芯科技、盛美上海、思特威科技等公司。

此次各方强强联手，旨在通过基金投资，支持韩国半导体头部企业在无锡实现产业化和资本化发展。

目前，Nextin（纳科鑫）、Gigalane（吉佳蓝）两大项目已落户无锡高新区，均为半导体设备企业。

Nextin 于 2023 年 8 月落户无锡，总投资 2 亿美元，专注于半导体晶圆和硅片高端检测、测量设备的研发，产品主要应用于内闪存和逻辑芯片的检测，是三星电子、SK 海力士、中芯国际、Key Foundry、长鑫存储、长江存储的供应商。Nextin 于 2020 年登陆韩国科斯达克市场。

Gigalane 也是韩国科斯达克上市企业，主要生产半导体刻蚀机、LED 元件刻蚀机、纳米压印光刻设备等。其中，LED 刻蚀设备在全球市场中占据领先地位。

据“无锡发布”介绍，Gigalane 项目于 7 月签约落户无锡，将建设刻蚀设备装配生产线和设备产品验证线，同时计划引入纳米压印光刻设备生产。

上海中创产业研究院高级研究员李光辉表示，Nextin 和 Gigalane 落户无锡，主要看中长三角半导体零部件企业的集聚。

李光辉分析道，“凭借供应链优势，Nextin 和 Gigalane 可以在装备领域进行研发和集成，更好地服务下游市场。”

中国半导体市场的增长潜力也为这两家公司的业务提供了支撑。

“Nextin 目前在无锡投资建设的半导体高端检测量测装备生产研发基地，一旦通过 SK 海力士和华虹半导体的认证，将快速打开中国市场。”李光辉说道。

在技术实力方面，Nextin 的晶圆检测设备在检测灵敏度和速度等技术参数上具有优势，且价格较具吸引力。公司正在积极开发新一代 3D 晶圆图案检查设备 Iris，以提升市场竞争力。

另一位接受采访的投资人士认为，Gigalane 的 LED 蚀刻设备在全球保持领先地位。

“该设备及其技术在 5G 毫米波雷达射频（mmWave RF）连接解决方案和半导体设备制造中具有重要应用。5G 市场是 Gigalane 努力抢占的目标。”

无锡作为国内集成电路产业发展重镇，一直以来高度关注产业链短板的补齐。

2023 年 8 月，无锡市设立了集成电路产业专项基金，旨在推动产业高质量发展和打造具有核心竞争力的产业集群。

目前，无锡在芯片设计、晶圆制造、封装测试三个核心领域的规模已超 1400 亿元，位居全国第二，拥有 11 家集成电路上市企业。

根据产业规划，无锡争取在 2025 年实现集成电路规上产值达到 2800 亿元的目标。

李光辉认为，与上海、北京相比，无锡成本相对较低，拥有熟练的制造工人，为产业生态环境的培育提供了良好的人才基础。

无锡在晶圆制造、封测环节具备优势，特别是长电科技在封测领域具有全球影响力。芯片设计方面，无锡国家“芯火”双创基地提供全流程服务，助力芯片产业发展。

韩国半导体设备企业的落户补齐无锡产业链缺口，形成生态链闭环；入驻企业可贴近服务，把握市场机遇。

除了Nextin、Gigalane两项目外，韩国特西氪公司总部及半导体设备项目也选择落户无锡江阴。

据无锡市人民政府官网显示，韩国特西氪公司总部及半导体设备项目总投资2亿美元，注册资本1亿美元。

该项目计划在江阴落地中国总部基地和半导体设备装配加工生产基地，达产后年销售额预计达3.5亿元；二期规划建设中韩芯谷产业园，投资建设第三代车规级功率半导体模块封装及晶圆概念工厂。

李光辉表示，在封装领域，无锡拥有长电科技领军企业，但半导体产业发展的趋势是高端化、集聚化、国际化，无锡乃至全国皆是如此。

此前，全球光刻机巨头阿斯麦（ASML）在南京设立分公司，服务团队包括服务工程师、装机工程师、应用工程师等。此举表明，阿斯麦看好中国半导体市场前景；对于地方政府而言，引入全球龙头公司也是产业链走向高端化、集聚化、国际化的融合。