巨头加码 概念火爆 渗透率5年超50% 行业爆发前期

英特尔加大对玻璃基板先进封装技术的布局

据悉，英特尔已加大对多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将于 2030 年投入量产。

全球投资银行最新报告指出，英伟达 GB200 可能采用玻璃基板作为其先进封装工艺的一部分。这是因为与硅基板和有机基板相比，玻璃基板更耐用、耗能低且耐高温。

报告称，GB200 DGX/MGX 供应链已启动，目前正处于微调和测试阶段，预计 2025 年的订单和供应商分配将在未来几个月内敲定。

报告预计，2024 年下半年将向市场交付约 420,000 颗 GB200，而至 2025 年，GB200 芯片产量预计将达到 150 万至 200 万颗。

GB200 将促进半导体测试和封装两个增量市场的诞生。在半导体封装方面，GB200 采用的先进封装工艺将采用玻璃基板 TGV（玻璃通孔）技术。

TGV 封装技术相对于传统封装具有明显优势，有助于推动人工智能芯片向更高性能、更低功耗的方向发展。

英特尔已加大对多家设备和材料供应商的订单，积极备战下一代先进封装的玻璃基板。

玻璃基板渗透率 5 年内将超 50%

玻璃基板是印刷电路板 (PCB) 基板的最新趋势，由英特尔率先开发，三星、苹果等公司相继支持。而英伟达可能掀起 PCB 基板的重大变革。

英特尔认为，玻璃基板可让他们在芯片上放置多 50% 的裸片，从而容纳更多小芯片 (Chiplet)，实现容纳多块硅的超大型系统级封装。

玻璃基板还有助于提高光刻的焦深，确保半导体制造的精密和准确。

玻璃基板的应用不仅限于半导体封装，还广泛用于显示技术领域，例如液晶显示玻璃基板，它是平板电脑、手机、电视等平板显示设备的关键组件。

据 Prismark 统计，预计 2026 年全球 IC 封装基板行业规模将达到 214 亿美元，随着英特尔等厂商的加入，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计 3 年内玻璃基板渗透率将达到 30%，5 年内将超过 50%。

封装基板是未来先进封装发展的重要方向

东方财富证券研究报告指出，高算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、小芯片等先进封装技术市场规模不断扩大。

由于结构堆叠、芯片算力提升等因素，先进封装技术目前还面临一些挑战，例如晶圆翘曲、焊点可靠性、TSV 可靠性、RDL 可靠性以及封装散热等问题。寻找更合适的材料、采用新工艺以及更精确先进的设备成为突破重点。

其中，封装基板是先进封装中的关键材料。与有机基板相比，玻璃基板可显著改善电气和机械性能，满足更大尺寸封装的需求，是未来先进封装发展的重要方向。

长城证券分析师邹兰兰指出，玻璃基板在先进封装领域的应用前景广阔，国内玻璃基板精加工企业有望借此机会切入半导体产业。