黑龙江小城崛起第三代半导体黑马

《科创板日报》报道，近日，北一半导体已完成 1.5 亿元 B+ 轮融资，其所涉及的碳化硅 MOSFET 领域也备受资本青睐。

财联社创投通数据显示，以“第三代半导体材料碳化硅”为关键词，相关机构调研次数已超 100 次。

其中，“SiC”在电动车领域的渗透率及规模提升，以及相关产品结构和市占率情况备受机构关注。

在此背景下，MOSFET 作为 SiC 领域的重要产品之一，也受到一级市场的青睐。

来自边陲小城，创始人曾在韩国三星工作 21 年

财联社创投通-执中数据显示，北一半导体成立于 2020 年，与其他半导体公司扎根长三角不同，北一半导体来自边陲小城穆棱，隶属于黑龙江省牡丹江市。

北一半导体创始人金明星是一位典型的返乡创业企业家。

自幼生活在穆棱的金明星，早年进入韩国三星工作。在 21 年的工作生涯中，金明星积累了丰富的芯片技术、工艺流程和管理模式经验。2017 年，金明星选择创业，将研发基地设在深圳，生产基地落户穆棱。

或许是将研发基地设在深圳的缘故，北一半导体在前轮融资中，获得了基石资本、金鼎资本、中金资本、联通中金等公司的关注，完成超 1.5 亿元人民币 B 轮融资。该轮融资金额计划用于加速公司产线扩建、产品研发、团队扩建和市场拓展。

在 1.5 亿元 B+ 轮融资中，上海吾同私募领投 1 亿元。这是一家成立于 2007 年的私募股权基金，领投金额已到位。

相比上一轮融资，B+ 轮融资资金主要用于碳化硅 MOSFET 技术研发，以及产线升级与扩建。《科创板日报》记者注意到，两轮融资都与“产线扩建”有关。在技术方面，北一半导体也从 IGBT 模组转向碳化硅 MOSFET。

一位新能源领域投资人表示，“与 IGBT 相比，碳化硅 MOSFET 具有更快的开关速度、更低的导通损耗和更小的开关损耗，这使得碳化硅 MOSFET 在高频应用中更为高效。但从价格上看，高性能的碳化硅 MOSFET 也高于 IGBT。”

“在应用上，目前高性能的碳化硅 MOSFET 已逐渐替代 IGBT；而 IGBT 本身需要通过技术进步，来优化器件结构和工艺，提高性能以适应需求的变化。”

今年一季度，被三大 QFII 持仓的芯联集成（688469）表示，碳化硅业务将对公司营收产生更大作用，2023 年该业务已实现超 3 亿元以上的营收贡献。

截至今年 2 月，碳化硅 MOSFET 批量使用在新能源汽车的主驱逆变器上，预计 2024 年碳化硅业务营收将超 10 亿元，有望在全球达到 30% 的市场占有率。

特斯拉曾宣布每辆车将减少 75% 的碳化硅使用量。财联社创投通-执中数据显示，以碳化硅为标签，今年以来已有 17 笔融资，去年该赛道融资事件达到 70 件。

近日，半导体行业频频迎来大额融资，其中包括清纯半导体数亿元 Pre-B 轮融资、超芯星数亿元 C 轮融资、同光股份 15 亿元 F 轮融资等。投资机构方面，深创投、毅达资本、建信投资、晨道资本、元禾原点等积极参与其中。

值得关注的是，这些融资中，高质量的“碳化硅”衬底已成为关键词。

业内人士指出，碳化硅 MOSFET 价格较高，主要原因是作为第三代半导体的碳化硅材料衬底尚未大量获取。

公开资料显示，目前一片 6 英寸碳化硅晶圆价格超 1000 美元，是同尺寸硅晶圆价格的 20 倍以上。

造成这一价格差异的原因在于碳化硅晶体生长速度较慢，且生产过程对温度和压力的控制要求严格，导致生产成本居高不下。生产工艺流程较为复杂，包括高纯碳粉和硅粉的合成、晶体生长、晶棒切割、研磨、抛光等环节。

除了 6 英寸碳化硅晶圆之外，发展 8 英寸碳化硅晶圆已成为行业发展趋势。相较于 6 英寸，8 英寸衬底可以降低单位综合成本约 50%。但在生产方面，仅有少数企业能够实现大规模量产。

在国内企业中，烁科晶体、晶盛机电（300316）、天岳先进（688234）、芯联集成（688469）、青禾晶元、天科合达等处于送样、小批量生产阶段。其中，两家上市公司天岳先进（688234）、芯联集成（688469）的市值分别达到 240 亿元和 325 亿元。

业内人士认为，2024 年将成为碳化硅器件大量应用于新能源汽车车载逆变器的一年。理想、小米、蔚来等新势力车企正在碳化硅领域发力布局，尽管特斯拉宣布每辆车将减少 75% 的碳化硅芯片使用量，但在市场需求量不断增长的背景下，中国碳化硅生产企业仍有机会依靠技术实现弯道超车。

回到北一半导体的融资上，在 B 轮融资时，公司表示碳化硅模组研究已取得积极进展；而在新一轮 B+ 轮融资中，公司将加大研发投入，通过提升碳化硅 MOSFET 的性能指标和生产效率，进一步推动产业化进程。

值得一提的是，北一半导体原有的 IGBT 业务凭借其较高的技术成熟度和成本优势，在许多应用场景中仍占据首选地位。据了解，北一半导体推出的 IGBT 模组产品已在头部新能源汽车企业、光伏储能、变频家电及工业控制领域等头部客户中实现批量使用。