松山湖赋能东莞半导体产业集群

8 月，松山湖佰维存储晶圆级封测项目破土动工，总投资 30.9 亿元。这标志着国内存储芯片龙头佰维存储正式进驻东莞。

项目建成后，将提供全面的先进封装测试服务，促进全市集成电路产业规模扩张和技术提升。行业龙头企业的落地，印证了松山湖集成电路产业的飞速发展。

东莞市集成电路大厦拔地而起，为集成电路产业提供“政策配套+产业服务+资金平台”支持；松山湖汇聚了全市超过 90% 的集成电路设计创新资源，为第三代半导体发展提供创新源泉；天域半导体、生益科技、赛微微电等园区企业不断壮大，引领产业链升级迭代和协同发展；2023 年，松山湖半导体产业总营收约 144 亿元，规上企业达到 28 家……

近年来，松山湖产业发展“芯”潮涌动，已形成较为完善的半导体及集成电路产业生态。在广东迈向国家集成电路产业第三极的道路上，松山湖科学城凭借自身的科技创新和产业禀赋优势，支持东莞打造半导体及集成电路产业集群，向世界发出“芯”声。

松山湖芯片产业链呈欣欣向荣之势，依托东莞制造基底和粤港澳大湾区综合性国家科学中心先行启动区的“虹吸效应”，一批半导体和集成电路企业在松山湖茁壮成长。

在材料领域，生益科技作为国内最大、全球第二大刚性覆铜板生产企业，市占率超过 10%，为东莞上游原材料、辅料厂商和下游厂商的技术创新和市场拓展提供强劲动力。在设计领域，大普技术将石英晶体的特性与芯片电路设计巧妙结合，研发出两款车规级高精度 RTC，完全兼容国际主流品牌型号，实现国产替代。而在封装领域，触点智能成功量产多款半导体封装设备，打破国外垄断，部分技术指标已逼近国际先进水平。

松山湖已成功引进和培育生益科技、中图半导体、天域半导体、赛微微电子等行业领军企业。重点企业覆盖集成电路与半导体产业链上游的材料和设备、中游的设计、制造和封装测试，以及下游应用等各个环节，产业链条已初具规模。

松山湖科学城内，一批“芯”势力正在加速崛起。“芯”平台为企业发展注入新动能，由点及面，形成一个个蕴含发展潜力的“芯”平台。

松山湖佰维存储晶圆级封测项目预计 2025 年全面投产，将成为东莞集成电路及半导体产业版图的重要一环。“面对市场对 2.5D/3D 先进封装技术的迫切需求，我们已着手研发前沿技术，以满足未来高性能计算的需求。”佰维存储 CEO 何瀚表示，项目将专注于晶圆中段制造和测试，高带宽存储内存封测技术研发，推动产业链的完善和强化，促进大湾区新质生产力的高效转化。

位于松山湖国际创新创业社区的三叠纪（广东）科技有限公司的 TGV 板级封装线于 7 月 19 日投产，这是国内首条 TGV 板级封装全自动化生产线。三叠纪从建线到工艺调试、订单激增、企业估值翻倍，只经历了不到两年时间。在此过程中，松山湖国际创新创业社区于今年 3 月启用的东莞中关村智造中试基地为三叠纪提供“容错”和“试错”的保障，最终助推其将这一前沿技术产业化。

三叠纪的蝶变是松山湖“芯”平台通过提供中试服务、构建生态圈、优化测试平台等方式，助力集成电路及半导体产业发展的缩影。2023 年 2 月，东莞市集成电路创新中心在松山湖国际创新创业社区成立。一年多来，创新中心以创新的科研体制凝聚各方资源，推动“产业链”“科技链”双向结合：培育三叠纪、卓芯国科、为辰信安、成电芯雷、深视科技、久至臻新材料等产业链企业 45 家；与立讯技术共建“轻有源”联合创新中心，与汇钜存储共建“先进数据存储技术联合实验室”；先后引进了电子科技大学张万里教授、张波教授、罗蕾教授，香港应科院伍裕江博士等 15 个科研团队。

在松山湖，众多专注于集成电路领域的载体空间正在加速集结，为东莞集成电路产业链的壮大和完善添砖加瓦。6月28日，东莞市集成电路大厦在松山湖中集产城正式签约落户，旨在引进和培育一批卓越的半导体与集成电路企业，促进产业链上下游企业的协同发展，打造半导体及集成电路创新资源集聚的成果转化新平台。此大厦由创新中心及相关单位联合打造。

创新中心主任陈雷霆表示，“东莞市集成电路大厦还将致力于完善‘政策配套+产业服务+资金平台’的产业体系。”大厦将依托集成电路创新中心的平台建设和运营能力，深入对接电子科技大学、澳门大学、华南理工大学等高校以及香港应用型研究机构的科研和人才资源，引进优质产业项目和高端人才，全力打造资源集聚、氛围浓厚、链条完整、金融赋能的产业成果转化高地。

产学研协同构建集成电路产业生态

5月17日，第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛（以下简称“松山湖IC论坛”）在松山湖举行。来自产业链上下游的100多位专家学者和投资机构汇聚松山湖畔，共谋国内集成电路产业的新未来、新方向。

历届松山湖论坛，芯片产品都是备受关注的焦点：十三年来，松山湖论坛每年推出约10款国产芯片，其中高达94.5%的芯片已实现量产。论坛共推介了79家公司，其中20%已成功上市，另有6家正在上市进程中。“从2011年开始举办至今已举办14届，从未中断。这表明东莞不仅是中国芯片需求的大本营，也是一块非常理想的投资宝地。”芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示。

如今，松山湖IC论坛逐步发展成为产业和资本关注的中国IC设计产业风向标之一，为众多国内优秀的IC公司及创新产品提供了展示的绝佳窗口。通过科技产业盛会链接人才、技术、资金等资源，松山湖正加速营造产学研协同发展的产业链“芯”未来。

8月11日，“清华校友集成电路企业家—东莞头部企业”协同发展座谈会在松山湖国际创新创业社区举办。来自业界、学界、创投界的清华校友以及14家东莞市电子信息领域企业代表齐聚一堂，交流集成电路领域的技術需求，探讨合作方向。

清华校友、力柏能源联合创始人梁伟熊表示，“我们已经与东莞企业广东力盾新能源科技有限公司达成初步合作意向，他们正在研发一款充电15分钟、续航100公里的电动摩托，我们可以提供技术支持。”公司可提供技术支持，东莞企业可投入大规模生产，双方取长补短，共同开拓新市场。

集成电路产业的发展，自然离不开顶层设计的支撑。近年来，东莞和松山湖高新区先后出台了《东莞松山湖高新技术产业开发区促进集成电路产业发展管理办法》《东莞市促进半导体及集成电路产业集聚区发展若干政策》，围绕半导体及集成电路企业重点关注的用地、研发、设备、应用、金融、用人等方面诉求，给予项目全方位的支持，为企业发展赋能加速。

从产业链条到产业空间，再到配套政策，松山湖围绕集成电路及半导体的一系列举措逐步落地布局，为产业的发展奠定了坚实的基础。

松山湖管理委员会相关负责人表示，后续将乘势而上，推动科技产业创新深度融合，打造粤港澳大湾区集成电路产业“心脏地带”，助力广东形成中国集成电路产业“第三极”，为东莞构建富有竞争力的集成电路产业集群开辟新路径。